期刊介绍

《集成电路应用》
期刊名称:《集成电路应用》
国际刊号:ISSN:1674-2583
主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
国内刊号:CN:31-1325/TN
主办单位:上海贝岭股份有限公司
周期:月刊
邮发代号:无
出版地:上海上海市
历史沿革:无
语种:中文
现用刊名:《集成电路应用》
开本:16开
开创刊时间:1984
【期刊简介】
咨询QQ: 1485467726     3385954763
《集成电路应用》杂志
 
中国国家新闻出版广电总局认定《集成电路应用》杂志为中国科学技术A类学术期刊。本刊1984年创刊,月刊发行。连续出版号(国际):ISSN1674-2583、(国内):CN31-1325/TN、广告经营许可证:3100420140003。本刊获得上海市新闻出版局颁发的质量优秀奖,多次上海市委宣传部上海市新闻出版专项资金资助。
 
经本刊发表的论文被中国知网CNKI(国家科技部、教育部与清华大学发起)、维普网Cqvip(中国科技情报研究所数据库研究中心)、中科院科学引文数据库来源期刊(中国科学院文献情报中心)收录。本刊论文由中国知网CNKI学术期刊优先数字出版平台发布并提供检索,赋予国际数字对象标识DOI注册码。
 
本刊栏目有产业评论、市场分析、研究与设计、工艺与制造、创新应用、话说芯片(科普)、新产品速递、区域动态、分类广告等。发行对象为国内各地国家公共图书馆、各高等院校和技术学院、国家科学研究机构、政府决策部门、集成电路业内企业(含设计、制造、设备、材料和应用)以及社会公众。本刊由中国邮政发行订阅,邮发:4-915,或向本刊编辑部订阅。
 
本刊按照国家科学技术核心期刊评价标准与国家法定规范组稿、审稿、编辑和出版。编委会由中国科学院、中国工程院、国内各重点高校微纳学院院长、业内知名企业的专家组成,聘请著名高校博导教授、业内专家组成杂志学术委员会审稿。
 
本刊寻求与业内资深企业的合作,共同提升我国集成电路领域(芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料)的学术水平、拓展企业影响力。合作方式:论文版面合作、产品新闻发布、分类广告、以杂志媒体为平台的各种信息发布和技术研讨。
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